《半導體》環球晶徐秀蘭:因應全球在地化 建置9國18個工廠

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環球晶在去年初併購德國世創案失敗後,就隨即啓動了「3年(2022-2024年)千億資本支出」計劃,展開美國佈局。徐秀蘭曾提及,併購世創失敗,環球晶得到重新定義自己的機會。環球晶本來在9個國家就有17個半導體工廠,加上美國GREENFIELD是第18個,跨三大洲都能直接供應12吋矽晶圓,韌性更強。這比在某個國家有一個超大生產基地,是不一樣的感覺,希望客戶會覺得,我們是『本土』公司。環球晶目前美國正在興建廠房,大約2024下半年設備就會逐步進駐並開始送樣客戶,2025年逐漸增加產能,預期第一階段建置產能將於2025年第4季或2026年初達高檔產能利用率。

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徐秀蘭指出,過去半導體產業高度集中化,當中又以晶圓代工最爲高度集中,矽晶圓排名第二,設備市場排名第三,區域分工又可望帶來降低成本的優勢,大約可以減少35~65%的半導體生產成本。

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徐秀蘭進一步指出,以全球化結合在地化的新全球化趨勢已經避免不了,赴海外設廠的在地化設廠風險開始浮現,不論是政治問題或是能源議題等都同步有風險,因此以全球化結合在地化的新全球化趨勢開始形成,以環球晶爲例,過去15年不斷進行全球化佈局,收購日本、歐洲等矽晶圓廠,達到互補性併購,且現在更同時在六個國家的廠區進行擴產,以達到新全球化佈局。

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