全球PCB今年產值 重返成長

全球PCB今年產值 重返成長

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先進封裝、自動駕駛與AI應用等帶動需求,工研院預估PCB產業全年成長6%,上看782億美元。圖/美聯社

2024年全球PCB產業關鍵議題

2024年PCB產值可望重返成長,據工研院產科國際所估計,2023年全球PCB產值爲739億美元,衰退15.6%,其中以陸資廠衰退9%優於平均,下滑幅度低於臺、韓廠商。2024年預估全球PCB產值將回升,可望年增6.3%,上看782億美元。

觀察中、日、臺、韓狀況,陸資廠因載板比重偏低,加上汽車應用逆勢成長而有所支撐,2023年以9%的衰退優於全球平均;反觀韓國因載板比重最高,並集中於消費性電子記憶體應用,衰退幅度超過20%;儘管載板在日本和臺灣佔有相當比重,但產品組成相對均衡,及擁有汽車應用的支撐,因此衰退介於中韓之間。

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因2023年的基期較低,整體電子產業將於2024年感受到更高的增長動力,PCB產業也將因庫存回補可望迎來下個成長週期。雖然整體消費需求還需時間恢復致正面循環,但仍可因部分產品規格提升而受益,2024年預估全球電路板產值將回升至782億美元,較2023年增長6.3%,待整體消費市場的增長動能逐步接近全球經濟表現,全球PCB產值的成長速度也將回歸4%至5%的長期平均水準。

TPCA與工研院產科所(ISTI)認爲,終端產品在無殺手級應用下,銷量已不易大幅成長,因此技術與產品世代更迭成爲成長動能,如先進封裝的發展擴大載板需求、自動駕駛持續帶動車用PCB價量提升、以及AI應用將爲硬板增溫等,這些將會是影響全球PCB產值較爲顯著的產品。

此外,碳中和電子產品問市,供應鏈減碳壓力大增,對於電子產業供應鏈而言,順應大環境減少碳排已毫無懸念,差異僅在於客戶與政府法規的壓力強度。以蘋果(Apple)爲例,已於2020年達成全球企業營運碳中和目標,亦展開「Apple 2030」策略,要求整體價值鏈於2030年前達到碳中和,並與2015年相比減少75%的碳排放。Apple之減碳進程亦反應在2023年推出的新品上,如首款實現碳中和的Apple Watch Series 9。

在全球減碳壓力下,預期未來的客戶要求將有增無減,從供應鏈的角度亦將更積極尋求解法,因此2030年更可視爲是一場對供應鏈的考驗,屆時無法跟上減碳步伐的企業,勢必面臨淘汰的命運。

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